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2010-2011年中国携帯電話用チップ市場調査レポート
レポート情報
- 注文番号: 11176
- 作 成 者: 賽迪顧問(CCID)
- 取扱企業: MTK、Samsung、Texas Instruments、ST-NXP、Qualcomm、Infineon、Freescale、Spansion、STMicroelectronics、Intelなど
- 価 格: 日本語版 298,000円、中国語版 11,000元、英語版 2,400米ドル
- 支払方法: 銀行振込(日本円)
※ レートは、申込み日の中国人民銀行又は邦銀が公表する為替仲値(TTM)レートに従う。
- 納 期: 日本語版 10営業日後、中国語版 翌営業日、英語版 5営業日後
※ 日中両国の祝祭日を除く営業日。
詳細目次
- 研究対象
- 主な結論
- 重要な発見
- 一、 2010年中国携帯電話産業の状況
1. 産業環境
@・・・・・・
A・・・・・・
B・・・・・・
C・・・・・・
2. 産業規模
3. 生産構造
@機能
Aモデル
- 二、 2010年中国携帯電話用チップ市場の概況
1. 市場規模及び成長率
2. 主な特徴
@・・・・・・
A・・・・・・
B・・・・・・
3. 市場構造
@製品構造
A応用構造
Bメーカー構造
- 三、 2010年中国携帯電話用チップ市場各セグメントの分析
1. ベースバンドチップ
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー
2. RFチップ
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
3. パワーマネジメントIC
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
4. アプリケーションプロセッサ
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
5. メモリチップ
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
6. ・・・・・・・・
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
7. ・・・・・・・・
@市場規模及び成長率
Aモデル構造
Bメーカー構造
- 四、 2011-2013年中国携帯電話用チップ市場の発展予測
1. 市場規模
2. 市場構造
- 五、 2011-2013年中国携帯電話用チップ市場の趨勢
1. ・・・・・・・・
2. ・・・・・・・・
3. ・・・・・・・・
4. ・・・・・・・・
- 六、 中国携帯電話用チップ市場の競争構造
1. 全体構造
2. 主要メーカーの競争戦略及びSWOT分析
@MTK
ASamsung
BInfineon
CTexas Instruments
DVIA Telecom
- 七、 CCID(賽迪顧問)からの提案
1. ・・・・・・
2. ・・・・・・
3. ・・・・・・・・
表目次
- 2006-2010年中国における携帯電話の売上量及び成長率
- 2006-2010年中国における携帯電話の生産量及び成長率
- 2006-2010年中国携帯電話用チップ市場の規模及び成長率
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の製品構造
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の応用構造
- 2010年中国携帯電話用チップ市場のメーカー構造
- 2006-2010年中国ベースバンドチップ市場の規模及び成長率
- 2010年中国ベースバンドチップ市場のモデル構造
- 2010年中国ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国GSM用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国EDGE用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国WCDAM用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国CDMA/CDMA2000用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2006-2010年中国RFチップ市場の規模及び成長率
- 2010年中国RFチップ市場の製品構造
- 2010年中国RFチップ市場のメーカー構造
- 2006-2010年中国パワーマネジメントIC市場の規模及び成長率
- 2010年中国パワーマネジメントIC市場の製品構造
- 2010年中国パワーマネジメントユニット(PMU)市場のメーカー構造
- 2010年MTKの競争戦略及びSWOT分析
- 2010年Samsungの競争戦略及びSWOT分析
- 2010年Infineonの競争戦略及びSWOT分析
- 2010年Texas Instrumentsの競争戦略及びSWOT分析
- 2010年VIA Telecomの競争戦略及びSWOT分析
- ・・・・・・他17
図目次
- 2006-2010年中国における携帯電話の売上量及び成長率
- 2006-2010年中国における携帯電話の生産量及び成長率
- 2006-2010年中国における携帯電話用チップの売上量及び成長率
- 2006-2010年中国における携帯電話用チップの売上高及び成長率
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の製品構造(売上量)
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の製品構造(売上高)
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の応用構造(売上量)
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の応用構造(売上高)
- 2006-2010年中国におけるベースバンドチップの売上量及び成長率
- 2006-2010年中国におけるベースバンドチップの売上高及び成長率
- 2010年中国ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国GSM用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国EDGE用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国WCDMA用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2010年中国CDMA/CDMA2000用ベースバンドチップ市場のメーカー構造
- 2006-2010年中国におけるRFチップの売上量及び成長率
- 2006-2010年中国におけるRFチップの売上高及び成長率
- 2010年中国RFチップ市場のメーカー構造
- 2006-2010年中国におけるパワーマネジメントICの売上量及び成長率
- 2006-2010年中国におけるパワーマネジメントICの売上高及び成長率
- 2011-2013年中国における携帯電話用チップの売上量及び成長率の予測
- 2011-2013年中国における携帯電話用チップの売上高及び成長率の予測
- 2011-2013年中国携帯電話用チップ市場の応用構造の予測
- 2010年中国携帯電話用チップ市場の競争構造
- ・・・・・・他26
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